XZZ L23 Magnetic CPU BGA Reballing Stencil Kit Platform For iPhone A8-A16 Hisilicon Qualcomm MTK EMMC Phone Steel Mesh Repair

XZZ L23 Magnetic CPU BGA Reballing Stencil Kit Platform For iPhone A8-A16 Hisilicon Qualcomm MTK EMMC Phone Steel Mesh Repair
thumb
thumb
thumb
thumb
thumb
thumb
артикул: 1005005551775128
$28.30+1%
$28.60
Доставка из: Китай
   График изменения цены & курс обмена валют

Пользователи также просматривали