XZZ L23 CPU Universal BGA Reballing Stencil Platform for iPhone 6-14 A8-A16 Qualcomm MTK Hisilicon CPU tin planting soldering

XZZ L23 CPU Universal BGA Reballing Stencil Platform for iPhone 6-14 A8-A16 Qualcomm MTK Hisilicon CPU tin planting soldering
thumb
thumb
thumb
thumb
thumb
thumb
артикул: 1005005558070910
$24.37
Доставка из: Китай
   График изменения цены & курс обмена валют

Пользователи также просматривали