XZZ L23 CPU BGA Reballing Stencil Kit For iPhone A8-A16 MTK Hisilicon Qualcomm Universal Magnetic Base Clamping Soldering

XZZ L23 CPU BGA Reballing Stencil Kit For iPhone A8-A16 MTK Hisilicon Qualcomm Universal Magnetic Base Clamping Soldering
thumb
thumb
thumb
thumb
артикул: 1005005603335625
$34.20+93%
$66.00
Доставка из: Китай
   График изменения цены & курс обмена валют

Пользователи также просматривали