XZZ L23 Magnetic CPU BGA Reballing Stencil Kit Platform Hisilicon Qualcomm MTK EMMC Phone Steel Mesh Repair For iPhone A8-A16

XZZ L23 Magnetic CPU BGA Reballing Stencil Kit Platform Hisilicon Qualcomm MTK EMMC Phone Steel Mesh Repair For iPhone A8-A16
thumb
thumb
thumb
thumb
thumb
thumb
артикул: 1005006083130286
$20.09
Доставка из: Китай
   График изменения цены & курс обмена валют

Пользователи также просматривали