RELIFE RL-044 35pcs BGA Reballing Stencil For Android CPU Chip Planting Qualcomm Snapdragon 888 SM8350 845 SMD845 765G SM7250

RELIFE RL-044 35pcs BGA Reballing Stencil For Android CPU Chip Planting Qualcomm Snapdragon 888 SM8350 845 SMD845 765G SM7250
thumb
thumb
thumb
thumb
thumb
thumb
артикул: 1005005729886361
$37.85
Доставка из: Китай
   График изменения цены & курс обмена валют

Пользователи также просматривали