Amaoe Mbga-14 BGA Reballing Platform for Android Exynos U33-U38 CPU Tin Planting IC Glue Remove Positioning Plate With Stencil

Amaoe Mbga-14 BGA Reballing Platform for Android Exynos U33-U38 CPU Tin Planting IC Glue Remove Positioning Plate With Stencil
thumb
thumb
thumb
thumb
thumb
thumb
артикул: 1005003786214033
СОГЛАСНО НАШИМ ДАННЫМ, ЭТОТ ПРОДУКТ СЕЙЧАС НЕ ДОСТУПЕН
$2.61
Доставка из: Китай
   График изменения цены & курс обмена валют

Пользователи также просматривали