AMAOE Mbga-B9 BGA Reballing Stencil Platform For Android Phone CPU Planting Tin Glue Removal Positioning Board CPU Steel Mesh

AMAOE Mbga-B9 BGA Reballing Stencil Platform For Android Phone CPU Planting Tin Glue Removal Positioning Board CPU Steel Mesh
thumb
thumb
thumb
thumb
thumb
thumb
артикул: 1005003371449168
СОГЛАСНО НАШИМ ДАННЫМ, ЭТОТ ПРОДУКТ СЕЙЧАС НЕ ДОСТУПЕН
$2.60
Доставка из: Китай
   График изменения цены & курс обмена валют