18 IN 1 BGA Middle Layer Reballing Tin Stencil Planting Platform For iPhone X-14/Pro/Max Motherboard Soldering Tools XZZ

18 IN 1 BGA Middle Layer Reballing Tin Stencil Planting Platform For iPhone X-14/Pro/Max Motherboard Soldering Tools XZZ
thumb
thumb
thumb
thumb
thumb
thumb
артикул: 1005006070869050
$35.59
Доставка из: Китай
   График изменения цены & курс обмена валют

Пользователи также просматривали