YCS-H03 Универсальное мини-круглое приспособление для чипа материнской платы мобильного телефона BGA, пайка, удаление клея, регулируемый ремонтный держатель

YCS-H03 Универсальное мини-круглое приспособление для чипа материнской платы мобильного телефона BGA, пайка, удаление клея, регулируемый ремонтный держатель
thumb
thumb
thumb
thumb
thumb
thumb
артикул: 1005007564261221
$20.37
Доставка из: Китай
   График изменения цены & курс обмена валют

Пользователи также просматривали