Wylie WL-70 BGA Reballing Stencil For HUAWEI Mate 30/30Pro/RS/Nova 6/Honor V30/V30Pro Kirin990 HI3690 CPU RAM Power WiFi IC Chip

Wylie WL-70 BGA Reballing Stencil For HUAWEI Mate 30/30Pro/RS/Nova 6/Honor V30/V30Pro Kirin990 HI3690 CPU RAM Power WiFi IC Chip
thumb
thumb
thumb
артикул: 1005002734787408
$2.80
Доставка из: Китай
   График изменения цены & курс обмена валют

Пользователи также просматривали