Teevo Kaisi 0.12mm BGA Reballing Stencil Solder Template for iPhone IC CPU (A-13) 11ProProMax

Teevo Kaisi 0.12mm BGA Reballing Stencil Solder Template for iPhone IC CPU (A-13) 11ProProMax
thumb
thumb
thumb
thumb
артикул: 1005006527555288
$4.24
Доставка из: Китай
   График изменения цены & курс обмена валют

Пользователи также просматривали