Phone BGA Reballing Stencil for iPhone 5 6 6S 7 8 NAND PCIE A8 A9 A10 A11 CUP Chip BGA Positioning Planting Tin Mesh Template

Phone BGA Reballing Stencil for iPhone 5 6 6S 7 8 NAND PCIE A8 A9 A10 A11 CUP Chip BGA Positioning Planting Tin Mesh Template
thumb
thumb
thumb
thumb
thumb
thumb
артикул: 32881426770
СОГЛАСНО НАШИМ ДАННЫМ, ЭТОТ ПРОДУКТ СЕЙЧАС НЕ ДОСТУПЕН
$16.46
Доставка из: Китай
   Характеристики
Application: Computer Tool Kit
Brand Name: DIYPHONE
Compatible: For iPhone 6 6P 6S 6SP 7 7P
DIY Supplies: Electrical
Model Number: A8 A9 A10 stencil
Package: Bag
Size: Small size
Type: BGA Reballing Stencils
Used to: A10 A9 A8 NAND CPU BGA chip Repair
   График изменения цены & курс обмена валют

Пользователи также просматривали