MECHANIC Multi-functional A8 A9 A10 A11 A12 Mainboard CPU IC Chip Glue Removal Layering And Bonding BGA Reballing Platform Ix7

MECHANIC Multi-functional A8 A9 A10 A11 A12 Mainboard CPU IC Chip Glue Removal Layering And Bonding BGA Reballing Platform Ix7
thumb
thumb
thumb
thumb
артикул: 4000110273209
СОГЛАСНО НАШИМ ДАННЫМ, ЭТОТ ПРОДУКТ СЕЙЧАС НЕ ДОСТУПЕН
$9.53
Доставка из: Китай
   Характеристики
Application: Computer Tool Kit
Brand Name: WYLIE
Compatible iPhone Model: For iPhone A8/A9/A10/A11/A12
DIY Supplies: Electrical
Model Number: MECHANIC ix7
Package: Box
Size: BGA Reballing Kit Set
Type: Ratchet
   График изменения цены & курс обмена валют

Пользователи также просматривали