MECHANIC 4D BGA Reballing Stencil for Phone 11 11Pro Pro Max X XS XSMAX Motherboard Tin Leak-proof Middle Layer Planting Tin

MECHANIC 4D BGA Reballing Stencil for Phone 11 11Pro Pro Max X XS XSMAX Motherboard Tin Leak-proof Middle Layer Planting Tin
thumb
thumb
thumb
thumb
thumb
thumb
артикул: 1005002529963100
СОГЛАСНО НАШИМ ДАННЫМ, ЭТОТ ПРОДУКТ СЕЙЧАС НЕ ДОСТУПЕН
$18.12
Доставка из: Китай
   График изменения цены & курс обмена валют

Пользователи также просматривали