Japan Steel Phone Logic Board BGA Repair Stencil for iPhone6S 6SP Motherboard IC Chip Ball Soldering Net

Japan Steel Phone Logic Board BGA Repair Stencil for iPhone6S 6SP Motherboard IC Chip Ball Soldering Net
Eachine1
артикул: 1235960
СОГЛАСНО НАШИМ ДАННЫМ, ЭТОТ ПРОДУКТ СЕЙЧАС НЕ ДОСТУПЕН
$9.99
Доставка из: Китай
   Описание
Features Efficient quick alignment for operating of reballingEasy positioning pins for precise alignmentDurable Long Time Operating and Usage LifetimeApplication Model iphone 6s Plus 6s Function Repairing or fixing problem of iphone 6s Plus 6s processor Package includes 1 x BGA Reballing Stencils for iPhone 6s 6SP Details pictures
   График изменения цены & курс обмена валют

Пользователи также просматривали