Copper Heatsink Thermal Conductive Adhesive Module For M.2 Next Generation Form Factor 2280 PCI-E NVME SSD

Copper Heatsink Thermal Conductive Adhesive Module For M.2 Next Generation Form Factor 2280 PCI-E NVME SSD
артикул: 32947451722
СОГЛАСНО НАШИМ ДАННЫМ, ЭТОТ ПРОДУКТ СЕЙЧАС НЕ ДОСТУПЕН
$1.85
Доставка из: Китай
   График изменения цены & курс обмена валют

Пользователи также просматривали