Amao UBGA BGA реболлинговый трафарет платформа IC чип приспособление для снятия клея для iPhone/Samsung/Huawei Ремонтный комплект для пайки материнской платы

Amao UBGA BGA реболлинговый трафарет платформа IC чип приспособление для снятия клея для iPhone/Samsung/Huawei Ремонтный комплект для пайки материнской платы
thumb
thumb
thumb
thumb
thumb
thumb
sku: 1005005803051547
$15.50
Shipping from: China
   Price history chart & currency exchange rate

Customers also viewed