Akasa AK-460 Силиконовый Технология Термическое соединение для радиатора центрального процессора

Спецификация: 1. Модель: AK-460 2. Применение: Теплопроводящее соединение 3. Форма: без вулканизации 4.Термальная проводимость: 3,3 Вт / мК 5. Специфический вес: 3,5 6. Рабочая температура: от -45 C до 200 C 7. Тепловое сопротивление: 0,16 смC / Вт @ 60um BLT 8. Цвет: серый 9. Объем: 3,5 г Особенности: 1. Эволюция в силиконовой технологии обеспечивает выдающиеся тепловые характеристики Профильная силиконовая технология обеспечивает стабильное тепловое соединение которое обеспечивает отличную тепловую производительность. Минимизированное сопротивление и максимальная эффективность действительно позволяют получить намного больше от вашего кулера. Соответствует RoHS. 2. Отличная производительность передачи тепла между процессором и радиатором. 3. Низкое тепловое сопротивление для теплопередачи 0,16 смC / Вт @ 60 мкм BLT. 4. Максимальная теплопроводность 3,3 Вт / мК. 5. Электрически непроводящий. 6. Включены многоязычные инструкции. В пакет включено: 1 * Akasa AK-460 Силиконовый Технологическое соединение