AMAOE X-12 middle layer BGA reballing stencil Mbga-B1 Planting tin positioning platform for iphone cpu ic chip tin planting

AMAOE X-12 middle layer BGA reballing stencil Mbga-B1 Planting tin positioning platform for iphone cpu ic chip tin planting
артикул: 1005003795045437
СОГЛАСНО НАШИМ ДАННЫМ, ЭТОТ ПРОДУКТ СЕЙЧАС НЕ ДОСТУПЕН
$52.00
Доставка из: Китай
   График изменения цены & курс обмена валют

Пользователи также просматривали