AMAOE BGA Reballing Stencil For HUAWEI P50Pro Motherboard Middle Layer Tin Planting Net Steel Mesh Ic Chip Solder Template

AMAOE BGA Reballing Stencil For HUAWEI P50Pro Motherboard Middle Layer Tin Planting Net Steel Mesh Ic Chip Solder Template
thumb
thumb
thumb
thumb
thumb
thumb
артикул: 1005003434590230
СОГЛАСНО НАШИМ ДАННЫМ, ЭТОТ ПРОДУКТ СЕЙЧАС НЕ ДОСТУПЕН
$2.60
Доставка из: Китай
   График изменения цены & курс обмена валют

Пользователи также просматривали