Шары для BGA реболлинга 0.25мм 250к штук

Шары для BGA реболлинга 0.25мм 250к штукШарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга) подходят под трафареты с диаметром отверстий 0;25 мм. Припой по своему химическому составу состоит из 63% олова и 37% свинца. Рекомендуемой температурой нагревания при пайке для такого состава является 183±0.5°C.
Шарики упакованы в стеклянную баночку.
Тара для шариков может отличаться внешним видом от представленной на фото. Вместо бумажной этикетки может быть просто надпись маркером с указанием диаметра шариков. Это никак не отображается на качестве и количестве шаров (фасовка производилась на том же предприятии).Характеристики:– производитель: PROFOUND MATERIAL TECHNOLOGY CO.; LTD. (Тайвань);
– диаметр шариков: 0;25 мм;
– отклонения диаметра: ±0.015 мм;
– количество шариков: 250 000 шт.;
– состав припоя: Sn63Pb37;
– размер упаковки (высота х диаметр): 70 х 40 мм;
– вес с упаковкой: 40 г.