Управление формированием остаточных напряжений при изготовлении ответственных деталей

В монографии рассмотрен комплекс вопросов, связанных с решением задачи направленного формирования остаточных напряжений и фазового состава материала поверхностного слоя в процессе механической обработки заготовок из труднообрабатываемых материалов при изготовлении ответственных деталей. Представлена методика технологического обеспечения остаточных напряжений и фазового состава поверхностного слоя ответственных деталей путем рационального использования энергии ультразвукового поля и с учетом технологического наследования. Предложены новый метод оценки технологического наследования и математические модели для расчета остаточных напряжений, учитывающие раздельное влияние теплосиловой напряженности окончательной обработки и остаточных напряжений, сформированных в поверхностном слое при обработке, предшествующей окончательной, а также методика определения коэффициента наследования, учитывающая влияние теплосиловой напряженности процесса обработки и физико-механических свойств обрабатываемого материала на эффективность ультразвуковой релаксации технологических остаточных напряжений. Показана эффективность новых (на уровне изобретений) способов формирования заданного уровня параметров качества поверхностного слоя заготовок ответственных деталей с использованием энергии ультразвукового поля и твердосплавного индентора, имеющего полосовой контакт с обрабатываемой заготовкой. Приведены технологические рекомендации по направленному формированию заданных параметров качества поверхностного слоя на примере остаточных напряжений и фазового состава. Монография предназначена для инженерно-технических работников предприятий аэрокосмического комплекса и других отраслей промышленности, занятых разработкой технологических процессов изготовления ответственных (в том числе нежестких) деталей из труднообрабатываемых материалов, и может быть полезна преподавателям, аспирантам и студентам старших курсов машиностроительных специальностей высших технических учебных заведений.