Толщина 20 мм * 33 м * 0,12 мм, высокотемпературная устойчивая полиимидная лента, пригодная для BGA, крышка для пайки электронных плат

Толщина 20 мм * 33 м * 0,12 мм, высокотемпературная устойчивая полиимидная лента, пригодная для BGA, крышка для пайки электронных плат
thumb
thumb
sku: 32753204689
$21.80-5%
$20.69
Shipping from: China
   Price history chart & currency exchange rate

Customers also viewed