Термопрокладка жидкая CSL K5-PRO 5.3W/mk 20г термогель термопаста (TPr-K5-PRO-20)

Жидкая термопрокладка (термогель) K5-PRO 5.3W/mk Computer Systems Lab. (10г.)
Иновационный материал термопрокладка (вязкая термопаста) K5-PRO разработана и изготовлена исследовательским отделом лабораторий Computer Systems.
Этот продукт разработан в рамках исследовательского проекта BGA C.S. Labs при поддержке Греции и Европейского Союза
Предназначена для уменьшения вероятности отказа компонентов BGA по причинам, связанным с перегревом.ермопасты K5-PRO.
Описание:
Производитель - Computer-Systems Laboratories
Модель - K5-PRO
Мягкий материал может легко принять форму компонента, в результате чего нагрузка на компоненты очень малы или отсутствуют.
K5-PRO - это высококачественная очень густая паста, предназначенная для использования на чипах памяти и графических процессорах различных компьютеров, включая PS3 CECHAxx, видеоплаты Apple iMac A1235. На данный момент это единственный коммерчески доступный продукт, который может заменить клейкую термопасту, которая изначально использовалась Apple.
K5-PRO может заменить мягкие термопрокладки, которые используются на компьютерах (толщиной до 3 мм).
K5-PRO имеет теплопроводность K> 5,3 Вт / м.К * (как минимум в 3 раза выше, чем у обычных тепловых прокладок, которые используются в компьютерах и коммерческой электронике).
K5-PRO очень легко наносится непосредственно на компонент и не имеет электропроводности. Он может нагреваться до 250 градусов (по Цельсию) и имеет длительный срок эксплуатации (практически бесконечный после установки).
Основные характеристики:
Цвет: белый
Фасовка: банка 20г.
Консистенция: очень густая, пастообразная
Теплопроводность 5,3 W/m-k
Толщина нанесения: от 0.01 до 3mm
Диапазон рабочих температур от -40 до 250 °С
Размер банки: 40mm х 20mm
Вес банки: 27.5г.
Размер упаковки: 115 х 75 х 20 mm
Комплектация:
Термопрокладка K5-PRO (банка 20г.) – 1 шт.
Лопатка для нанесения – 1 шт.
Фирменный ЗИП пакет – 1 шт.