Пилинг для лица WISH FORMULA, Пилинг-пэд для выравнивания тона проблемной кожи Bubble Peeling Pad

Запатентованный очищающий спонж-пилинг для лица C200 Bubble Peeling Pad - уникальная разработка компании Wish Formula. Спонж пропитан специальной эссенцией и создан из особого материала, за счт чего отшелушивает омертвевшие клетки кожи и скопление кожного сала, мягко полирует кожу и на клеточном уровне улучшает и выравнивает тон кожи. Обеспечивает глубокое очищение кожи, предотвращая закупорку пор, и насыщает кожу антиоксидантами. Содержит витамин С, который повышает местный иммунитет кожи и придат лицу естественное сияние.Активныекомпоненты: Чистый витамин С (200 мг) является мощным антиоксидантом, препятствует преждевременному старению кожи. Регулирует синтез коллагена, укрепляет, осветляет кожу. Обладает противовоспалительным действием.АНА-кислоты нарушают сцепление между чешуйками рогового слоя, удаляют избыток кожного сала.Лактобактерии оптимизируют, восстанавливает и сохраняет естественный баланс микрофлоры кожи, стимулирует синтез В-дефенсина-естественного антибиотика в организме человека, снимает воспаление и уменьшает выраженность эритемы (покраснения) кожи. Улучшает состояние кожного барьера.Экстракт листьев оливы обладает смягчающим, заживляющим, увлажняющим действием.Экстракт лепестков цветка клевера богаты витаминами. В них содержится аскорбиновая кислота, витамины группы В, эфирные масла, каротин. Восстанавливает поврежденные ткани и способствует регенерации кожи.Гиалуроновая кислота помогает задержать влагу в глубоких слоях эпидермиса.Способ применения: взбейте на спонже пену с помощью воды и бережно массируйте кожу 2-3 минуты, уделяя внимание проблемным участкам. Избегайте зону вокруг глаз и губ. После пилинга переверните спонж и мягкой стороной вмассируйте в кожу витамин С, затем смойте теплой водой.