Насадка на термофен для пайки BGA микросхем 45х45

Полусферическая насадка на термофен с равномерным распределением тепла для пайки BGA микросхем размером до 42х42 мм.
Полусферическая металлическая насадка используется с паяльными термофенами для пайки чипов в BGA-корпусах с размерами до 42х42 мм. За счет встроенной сеточки с мелкими отверстиями происходит равномерное распределение потока горячего воздуха по направлению к чипу. Зона нагрева находится в пределах квадратного бортика 45х45 мм.
Фиксируется насадка винтовым зажимом, возможно установка на фены с длиной не менее 15 мм и наружным диаметром сопла 20-21 мм.
Характеристики:
материал насадки: сталь;
габариты насадки (диаметр х высота): 70 х 58 мм;
размер зоны нагрева: 45 х 45 мм;
вес насадки: 78 г;
цвет: серебристый.