RELIFE RL-044 Full Set BGA Reballing Stencil Kit For iPhone Samsung Huawei Xiaomi Series CPU NAND IC Chip Soldering Tin Template



артикул: 1005004506700102

$25.00

~ 1,040.00 грн.

$25.00, $1.00 = 41.49 грн.

2,360.00 руб.-8%

~ 2,170.00 руб.

$25.00, $1.00 = 86.92 руб.

€ 23.40+2%

~ € 23.90

$25.00, € 1.00 = $1.05

Доставка из: Китай

магазин не доставляет в вашу страну